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intel core处理器 文章 进入intel core处理器技术社区

一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

  • 一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节...  1.     制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
  • 关键字： 英特尔  制程技术  系统级封装技术  EMIB  Foveros  Intel 18A  

Intel下单台积电2nm！用于下代PC处理器

  • 4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
  • 关键字： Intel  2nm  台积电  

凌华智能全球首发Intel Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

  • 超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：●   三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优●   军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）●   丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
  • 关键字： 凌华智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

Intel新任CEO陈立武：坚定代工、最重视与客户交流

  • 4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
  • 关键字： 英特尔  陈立武  Intel VISION  

Pat Gelsinger告诫陈立武“华尔街的短期主义”

  • Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官，旨在扭转公司局面，并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了，但他仍然强烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作，他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事，并与董事会、公司一起，现在在 Lip-Bu 的领导下，你们真的在为他们完成振兴而欢呼，因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
  • 关键字： Pat Gelsinger  陈立武  Intel  

Intel新掌门陈立武上任首秀，VISION大会即将开启

  • 2025 年 3 月 23 日，全球半导体巨头 Intel 宣布，新任首席执行官陈立武（Patrick Gelsinger）将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45，在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来，首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台，VISION 大会（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的议程调整备受瞩目。值得关注的是，在年初发布的会议预告中，主讲人原为
  • 关键字： 英特尔  陈立武  Intel VISION  

Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早

  • Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel 18
  • 关键字： Intel  18A  晶圆  

Intel发布两款高性能以太网卡：最高可达20万兆 支持后量子加密

  • 2月25日消息，为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率，带宽两倍于上代。针对不同企业对性能、成本的不同需求，Intel E830提供多种端口配置，包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等，首发的是两个25GbE。新网卡支持精确时间测量（PTM）、15
  • 关键字： Intel  以太网卡  量子加密  云  电信  

英特尔宣布首款Intel 18A芯片下半年发布

  • 在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调，英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的
  • 关键字： 英特尔  Intel  18A  

Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要关注的重点

  • 在未来一年的理想状况下，每家巨头应当关注的重点有哪些？
  • 关键字： Nvidia  Intel  AMD  

Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

  • Supermicro, Inc. 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速
  • 关键字： Supermicro  Intel  X14服务器  AI  高性能计算  工作负载  

最新进展——Intel 18A产品，成功点亮！

  • Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
  • 关键字： Intel 18A  

价值3.83亿美元！Intel拿下全球第二台High NA EUV光刻机

  • 8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
  • 关键字： Intel  High NA EUV  光刻机  晶圆  8纳米  

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

  • 7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
  • 关键字： SEMI  封装  台积电  三星  Intel  

英伟达RTX 50系显卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
  • 关键字： 英伟达  显卡  AMD  Intel  CES  
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